电子封装技术专业在08年正式开设，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子科大等院校也陆续开设，电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

1、就业方向

由于电子封装每年毕业生较少，所以封装业真的是人才空缺很大。在工作方向的选择方面，电子封装可以选择的领域较多，可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

2、研究现状

目前国内高校和研究院在电子封装技术展开对系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究；电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料等研究；电子封装关键设备研究；封装可靠性及失效分析。各大高校材料学院及机电学院、部分重点实验室及研究中心都在研究，例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心、哈尔滨理工大学精密焊接与微连接研究室、中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室、上海交大电子材料与技术研究所等等。

3、推荐院校

哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、上海工程技术学院、苏州科技大学、厦门理工大学。

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辽宁：102030733    宁夏：201679097   内蒙古：478424027 

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