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国家
随着半导体产业和芯片设计研发的快速增长,三维异构集成系统多物理场仿真已经成为十分急迫的问题。传统基于单向耦合的仿真技术因为无法精准捕捉复杂多物理场耦合物理,计算精度难以保证。吴先良教授项目拟开展异构微机电系统多物理场自洽耦合的一体化理论模型研究,建立哈密尔顿系统多辛一体化理论及多辛理论框架,研究多辛数值离散方法,开展MEMS芯片相关实验,为仿真提供参考条件,进而取得突破性进展。
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随着半导体产业和芯片设计研发的快速增长,三维异构集成系统多物理场仿真已经成为十分急迫的问题。传统基于单向耦合的仿真技术因为无法精准捕捉复杂多物理场耦合物理,计算精度难以保证。吴先良教授项目拟开展异构微机电系统多物理场自洽耦合的一体化理论模型研究,建立哈密尔顿系统多辛一体化理论及多辛理论框架,研究多辛数值离散方法,开展MEMS芯片相关实验,为仿真提供参考条件,进而取得突破性进展。
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