中国航天电子技术研究院携手深圳大学举办 IMMS 2023_高考志愿填报系统_最专业权威的志愿填报平台_高考志愿填报指南_职业招生_高考志愿_大学排名

2023年11月9日至11日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会（IMMS 2023）在深圳召开。面向开放创新和交叉融合的发展趋势，IMMS致力于为集成微系统建模与仿真相关领域的专家学者和产业界同仁提供一个聚焦前沿技术，探讨发展趋势，展示最新成果的交流平台。

本次学术交流会由中国航天电子技术研究院和深圳大学主办，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、射频异质异构集成全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室、高速电子系统教育部重点实验室（上海交通大学）、深圳市半导体异质集成技术重点实验室、深圳市电子学会、西安微电子技术研究所、北京元六鸿远电子科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院、北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院协办。深圳大学校长、中国科学院院士毛军发，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专委会主任、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院院长张健，中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长唐磊分别致开幕辞。中国航天电子技术研究院科技委常务副主任赵元富主持大会开幕式。

开幕式现场

第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会会议共收到来自50多家单位的284篇投稿，投稿主题包括异质异构集成/先进材料/多物理场建模仿真、射频/光电/太赫兹/微系统建模仿真、MEMS/NEMS微系统建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真与EDA。本届交流会办会规模空前，吸引了众多知名科研机构、高校和企业参会。参会单位涵盖了我国集成微系统领域的顶尖力量，包括中国科学院、清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学等知名学术机构，以及西安微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司信息科学研究院、北京微电子技术研究所、北京遥测技术研究所、芯和半导体科技（上海）股份有限公司等专业技术研究所和业内顶尖企业。

大会开幕式上，毛军发院士向本次会议受邀嘉宾和与会来宾表示热烈欢迎。他表示，集成技术的发展已经从单片到多片、二维到三维，建模与仿真是实现微系统设计的必要手段。非常高兴能够与同仁就微系统技术展开深入探讨，期望在今后有更紧密的合作。

毛军发院士致开幕辞

张健在致辞中向本次会议受邀嘉宾和与会来宾表示热烈欢迎。

张健院长致开幕辞

唐磊向莅临会议的嘉宾表示感谢，他表示，会议的顺利举办离不开集成微系统建模与仿真相关领域专家学者的热忱参与支持，祝愿会议取得圆满成功。

唐磊所长致开幕辞

赵元富副主任主持开幕式

大会报告环节

在大会报告环节，毛军发首先带来了题为“射频异质集成技术”的院士报告。他在报告中分析了微系统异质集成技术中的诸多科学问题，并介绍了合作自研的国产射频电路EDA软件成果。

毛军发院士作大会报告

中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴院士以“软件定义晶圆级计算环境：SDSoW”为题，通过拟态计算的信息系统发展范式，为我们解读了一个软件定义晶上系统的集成电路的新领域。

邬江兴院士作大会报告

中国科学院院士、深圳量子科学与工程研究院院长俞大鹏院士以“高质量发展量子计算，赋能第四次工业革命”为题，对我国量子计算的发展现状、面临的挑战与机遇进行全面的分析，同时介绍了深圳国际量子研究院近年来取得的重大研究进展。

俞大鹏院士作大会报告

中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长唐磊作“信息处理微系统关键技术研究及展望”的主会场报告。从产业布局、设计、制造和测试等方面，梳理了我国信息处理微系统的关键技术，并提出了自主创新的解决思路。

唐磊所长作大会报告

电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院院长张健教授发表“面向新一代光电融合太赫兹的集成微系统技术”的主会场报告。全面地分析了面向光电融合太赫兹的核心光电器件、电子学集成、光子学集成、超表面阵列天线、光延时相控阵、光电异质异构集成等微系统技术的发展现状、面临的问题以及发展思考等。

张健教授作大会报告

苏州大学先进制造技术研究院院长、俄罗斯工程院外籍院士、国家杰青孙立宁教授作“MEMS助力智能装备创新发展”主会场报告，从智能装备的角度，分析了MEMS技术与高端装备的融合以及对提升装备智能化的重要作用。

孙立宁教授作大会报告

上海交通大学微电子学院院长毛志刚、中科院上海微系统所主任曹俊诚、清华大学集成电路学院副院长尹首一、南京理工大学微电子学院院长丁大志、上海交通大学先进技术与装备研究院院长邹卫文、中科芯集成电路有限公司副总经理明雪飞、中国电科集团首席专家汪志强、北京元六鸿远公司创新研究院副院长齐世顺、广东工业大学集成电路学院院长熊晓明教授、芯和半导体科技公司高级副总裁代文亮、北京智芯仿真科技公司首席技术官唐章宏等11位专家也分别从各领域、各方向进行了集成微系统技术的学术分享。4位院士、14位重磅嘉宾以独到的见解和丰富的经验，深入探讨了集成微系统建模与仿真技术的最新进展和前沿议题。他们的精彩报告为与会者们带来了丰富的学术收获和启发。

11日，会议四个分会场围绕异质异构集成/先进材料/多物理场建模仿真、射频/光电/太赫兹/微系统建模仿真、MEMS/NEMS微系统建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真与EDA四个主题共进行了110余场特邀报告和学术汇报，分享了集成微系统建模与仿真领域最具创新性和引领性的前沿科技成果，在广泛深入的交流中碰撞出了前沿科技的智慧火花，探讨出未来产业的发展方向，为领域发展提供宝贵的智力支撑，为我国集成微系统技术的发展把脉献策。