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学院网址

https://icse.uestc.edu.cn

咨询电话

028-61837868

一、

人才培养目标

培养面向国家急需的“强中国芯，铸中国魂”集成电路创新引领性人才。

陈星弼·科道芯国奖学金颁奖典礼

二、

修业年限及授予学位

四年，工学学士学位

三、

专业特色

围绕半导体物理与器件、微电子工艺、集成电路与系统设计等方面的基础理论知识与应用，结合良好的专业综合实验和工程实践训练，使学生具备从事微电子领域研究开发所需的专业知识和科研创新能力，实现“懂工艺、会设计、能应用”。培养数理基础理论扎实，具备独立进行器件设计与测试、电路与版图设计和集成电路工艺开发的微电子专业高级人才。

集成电路产业发展高峰论坛

中国国际大学生创新大赛

四、

核心课程（部分）

信号与系统、电磁场与波、半导体器件与物理A、模拟集成电路原理与设计、数字集成电路与系统设计、微电子工艺与封装等专业核心课程，以及高性能计算单元的设计与验证等挑战性课程和功率半导体芯片设计等基于项目的特色课程。

一、

人才培养目标

培养面向国家急需的“强中国芯，铸中国魂”集成电路高层次工程人才。

“成电芯”论坛

全国大学生集成电路创新创业大赛

二、

修业年限及授予学位

四年，工学学士学位。

三、

专业特色

以学生为中心，实施“三个一工程”特色化教学，即一条龙IC综合实验、一年工程实践、一次芯片流片，注重学生专业基础知识的培养和工程实践能力的训练，提升学生适应集成电路产业需求的卓越工程能力。通过微电子学科与系统学科相融合，集成电路与集成工程相复合，校内资源和校外资源相结合，培养数理基础理论扎实，具备独立进行集成电路设计、制造与测试分析的工程开发能力、敢于跨界和创新精神的高层次集成电路工程人才。

集电导师说

实践研学活动

四、

核心课程（部分）

信号与系统、电磁场与波、半导体器件与物理B、模拟集成电路原理与设计、数字集成电路与系统设计、微电子工艺与封装等专业核心课程，以及微电子系统设计等挑战性课程和FPGA系统设计等基于项目的特色课程。

烘焙美食

UESTC

毕业走向

近三年，学院本科毕业生深造率均超过78%，2024届本科毕业生直博率超过14%，毕业去向落实率稳定在95%左右，绝大部分毕业生前往美国麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、复旦大学、香港科技大学、澳门大学等国内外顶尖高校深造。毕业生前往包括中国电科、航天科工、中国兵装、华为、中兴、华虹、芯原等国家重点单位、科研院所和行业头部企业从事研发和管理等工作，就业单位分布地区包括川渝、长三角、珠三角和京津冀等。

IC实验

国际交流

学院大力实施国际化发展战略，探索与“一带一路”国家高校及院所的合作，同10余所海外知名高校、科研机构、企业建立了友好合作关系，签署了学生交流及联合培养协议，通过境内学习和境外实训的有机结合构建了国际化人才培养体系。在组织国际会议、学术研讨、科研合作等方面也进行了深入交流，合作伙伴包括美国麻省理工大学、新加坡国立大学、沙特阿卜杜拉国王科技大学、香港科技大学、澳门大学等，营造了浓厚的国际化学术氛围，每年本科毕业生出国（境）深造率超过20%。